影响因子 > ESCI > 计算机硬件与建筑
期刊简称:IEEE SOLID-ST CIRC L
期刊全称:IEEE Solid-State Circuits Letters
ISSNN/A
影响因子2023:2.213 (2024年7月16日更新, 下次2025年7月20日更新)
学科分类:ESCI-(计算机硬件与建筑)-COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
ESCI-(电气和电子工程)-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
出版商:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
发行地址:445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
出版语言:English
索引数据库:ESCI (Emerging Sources Citation Index)

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ESCI期刊索引论文
2023年76
2022年78
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2020年--
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ESCI期刊索引论文数量专业排名
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