影响因子 > ESCI > 计算机硬件与建筑
期刊简称:IEEE J EXPLOR SOLID-
期刊全称:IEEE Journal on Exploratory Solid-State Computational Devices and Circuits
ISSN2329-9231
影响因子2024:2.164 (2024年7月16日更新, 下次2025年7月20日更新)
学科分类:ESCI-(计算机硬件与建筑)-COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
出版商:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
发行地址:445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
出版语言:English
索引数据库:ESCI (Emerging Sources Citation Index)

影响因子ESCI期刊IEEE J EXPLOR SOLID-历年影响因子 派博传思
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